Lézeres berendezések alkalmazása az elektronikus áramkörök iparában

A lézertechnológia gyorsan fejlődött, és széles körben alkalmazzák az ipari termelésben, kommunikációban, információfeldolgozásban, orvosi és egészségügyi, katonai, kulturális és oktatási, tudományos kutatási és egyéb területeken. Ahogy az elektronikai termékek a többfunkciós, hordozhatóság és miniatürizálás irányába fejlődnek, egyre magasabb követelményeket támasztanak az elektronikus áramkörök feldolgozó iparával szemben.

 

1. A lézeres feldolgozás általános érvényesítése
A lézeres feldolgozás fényenergiát használ, amelyet egy lencse fókuszál, hogy nagy energiasűrűséget érjen el a fókuszban, és amelyet a fototermikus hatás dolgoz fel. A lézeres feldolgozás nem igényel szerszámokat, gyors feldolgozási sebességgel, kis felületi deformációval rendelkezik, és különféle anyagokat képes feldolgozni. A lézeres feldolgozási technológia érintésmentes feldolgozási eljárás, így nem okoz mechanikai extrudálást vagy mechanikai igénybevételt, és különösen megfelel az elektronikai ipar feldolgozási követelményeinek. A lézeres feldolgozási technológiát széles körben használják az elektronikai iparban a nagy hatékonyság, a szennyezésmentesség, a nagy pontosság és a kis hőhatás zóna előnyei miatt.

 

 

2. A lézeres feldolgozás előnyei
① A lézeres feldolgozás és fröccsöntés precízebb, mikron szintű feldolgozást ér el, és előnyei különösen szembetűnőek a mikrolyuk gyártásban és az elektronikus áramköri lapok speciális formájú öntésében.
② A lézeres feldolgozás nagy pontosságú, és a lézersugár folt átmérője kevesebb, mint 1 μm, ami ultrafinom feldolgozáshoz használható. Érintésmentes feldolgozás, nincs nyilvánvaló mechanikai erő, megkönnyíti a pozicionálást és azonosítást, valamint nagy feldolgozási pontosságot biztosít.
③ A lézeres feldolgozás sokféle anyaggal rendelkezik, és alkalmas különféle fém- és nemfémes anyagok feldolgozására.
④ A lézeres feldolgozási teljesítmény jó, és nincsenek különleges követelmények a feldolgozási alkalmakra és munkakörnyezetekre vonatkozóan. Nincs vákuum környezet, nincs radioaktív sugárzás és nincs szennyezés.
⑤ A lézeres feldolgozás gyors, hatékony, rugalmas és egyszerű.

 

3. Lézeres berendezések alkalmazása az elektronikus áramkörök iparában
A lézertechnológia egy átfogó technológia, amely több tudományágat is magában foglal, mint például a fény, a mechanika, az elektromosság, az anyagok és a tesztelés. Kutatási területe általában a következőkre osztható: lézeres feldolgozó rendszerek, beleértve a lézereket, fényvezető rendszereket, megmunkáló szerszámgépeket, vezérlőrendszereket és érzékelőrendszereket; lézeres feldolgozási technológia, beleértve a vágást, hegesztést, felületkezelést, fúrást, jelölést, jelölést, finomhangolást és egyéb feldolgozási technológiákat. A lézeres feldolgozó berendezések főként lézervágó gépeket, lézeres hegesztőgépeket és lézeres jelölőgépeket tartalmaznak.

 

① Alkalmazásalézeres tisztítástechnológia az elektronikai iparban
Az elektronikai ipar lézerrel tisztítja majd az oxidáló anyagokat, az elektronikai ipar pedig alkalmas az oxidáló anyagok tisztítására. Az áramköri lap hegesztése előtt az alkatrészek csapjait teljesen oxidálni kell az elektromos érintkezési hatás biztosítása érdekében, és a csapok nem sérülhetnek meg a fertőtlenítési folyamat során. A lézeres tisztítás megfelel a használati követelményeknek, és a munka hatékonysága nagyon magas. Egy tűt csak egyszer kell megütni a lézerrel.

 

② Alkalmazásalézeres hegesztéstechnológia az elektronikai iparban
Az elektronikai iparban az intelligens fejlesztés iránti igény miatt az áramköri lapok egyre kisebbek és vékonyabbak, egyre több réteggel és több elektronikus alkatrészrel. A lézer alkalmazása az áramköri lapiparban is növekszik. Különösen a mikroelektronikai iparban alkalmazták széles körben. A lézeres hegesztés kis hőhatászónával, gyors hőkoncentrációval és alacsony hőfeszültséggel rendelkezik. Egyedülálló előnyökkel rendelkezik az integrált áramkörök és félvezető eszközök csomagolásában. A vákuumkészülékek fejlesztése során a lézeres hegesztést is alkalmazták, mint például a molibdén fókuszáló elektródák és a rozsdamentes acél tartógyűrűk, a gyorsmelegítésű katódszálas alkatrészek stb.

 

③ Lézeres vágási technológia alkalmazása az elektronikai iparban
Az UV-lézeres vágás óriási technikai előnyöket mutatott olyan területeken, mint az áramköri lapok szétválasztása az SMT-iparban és a mikrofúrás a PCB-iparban. Az áramköri lap anyagának vastagságától függően a lézer egy vagy több alkalommal vág a kívánt kontúr mentén. Minél vékonyabb az anyag, annál gyorsabb a vágási sebesség. A hasonló áramköri lapok anyagjellemzői szerint a lézervágás magasabb feldolgozási minőséget és hatékonyságot biztosít, ami több termelési költséget csökkenthet a vállalkozások számára, és nagymértékben kiterjeszti a terméktervezés és -feldolgozás körét.

 

④ Lézeres jelölési technológia alkalmazása az elektronikai iparban
A lézeres jelölési technológia a lézeres feldolgozás egyik legnagyobb alkalmazási területe. Az áramköri lapok vagy elektronikai termékek anyagtulajdonságaitól függően a lézeres jelölés nagyobb alkalmazási területet kínál az elektronikai iparban. A lézeres jelölés egy olyan jelölési módszer, amely nagy energiasűrűségű lézerrel helyileg világítja meg a munkadarabot, hogy elpárologtassa a felületi anyagot, vagy színváltozás kémiai reakcióját idézze elő, ezáltal maradandó nyomot hagyva.
A lézeres jelölés a nagy pontosság, a gyors sebesség, az egyértelmű jelölés és a hosszan tartó hatás jellemzői. Az áramköri gyártási folyamat során az információs nyomon követhetőség az áramköri lapiparban jobban megvalósítható, és rugalmasan alkalmazható a termékek különféle szöveges információira, beleértve az összetett terméklogókat, QR-kódokat stb., ezzel megoldva a gyakorlati alkalmazási problémákat. amelyek a hagyományos feldolgozási módszerekkel nehezen vagy nem hatékonyak.

 

⑤ Lézeres technológiát használnak a forrasztómaszk réteg eltávolítására
A forrasztóanyag készítése során gyakran előfordul, hogy az átmenő furatok eltömődnek, vagy a mintaátviteli hibák miatt a csatlakozóbetétek forrasztóanyaggal vannak bevonva. Lézeres módszerek alkalmazása esetén ez a két probléma teljesen megoldható. Lézerrel fúrjon át néhány, a forrasztómaszk által elzárt lyukat, majd használjon főzetet a többi rész eltávolításához. Gyors és nem károsítja a táblát. A lézer gyorsan és pontosan tudja eltávolítani a forrasztómaszkot közvetlenül a csatlakozókártyáról.

 

⑥ A lézertechnológiát lyukak fúrására használják az áramköri hordozólapokon
A lézeres fúrógépeket zsákfuratok fúrására használják HDI és IC hordozólapokon. Jelenleg ezek a legszélesebb körben használt lézerek a PCB-iparban. Közel 20 éve létezik. Ahogy az elektronikai termékek tovább fejlődnek a könnyű, vékony, rövid és kicsi irányába, egyre több fajta HDI technológiát alkalmazó áramköri lap létezik, és egyre több lézert használnak majd zsákfúrásra. Viszonylag új alkalmazás azonban a rugalmas táblák lézerfúrása. Ahogy az átmenő lyukak átmérője a rugalmas táblán egyre kisebb lesz, a 0,1 mm-es átmérőt tömegesen gyártották, és a következő lépés a 0 átmérőjű fejlesztés. 08 mm és 0,05 mm. A mechanikus fúrás költsége egyre magasabb, a lézerfúrás költsége pedig egyre alacsonyabb. A költségek egyre alacsonyabbak, és a furat alakja és a bevonat hatása nagyon jó.

 

 

Jelenleg a fogyasztói elektronikai termékeket a nagy pontosságú, nagy vékonyságú és magas szintű integráció felé fejlesztik. Fokozatosan nagy mennyiségben alkalmaznak olyan új anyagokat, mint a vékonyrétegű anyagok, a kemény és törékeny átlátszó anyagok, valamint a speciális vékony fémanyagok. Érintésmentes feldolgozási technológiaként a lézeres feldolgozási technológia egyedülálló előnyökkel rendelkezik, mint például a nagy hatékonyság, a nagy pontosság, a kis hőhatás és a térbeli szelektivitás. Ideális feldolgozási módszer a fent említett új anyagokhoz. A technológia fokozatos érésével és a költségek csökkenésével a lézeres feldolgozó berendezések piaca várhatóan robbanásszerűen növekedni fog a következő néhány évben.